Moderator: ft-team
60nm kann schon gut sein. Das ist übrignes nicht die Waferdicke sondern die Kanalänge der Transistoren die zur Herstellung der Schaltung auf dem Chip benutzt werden. Z.B. ein moderner Intel Prozessor enthält mehrere hundert Millionen Transistoren auf einem Chip.Nasus hat geschrieben:1. Bin kürzlich über einen Artikel mit deutlich düüneren Wafern gestossen - waren 59 oder 60 nm - kann den Link aber nichtmehr finden und schwer zuordnen, obs CCD. CMOS, oder Zukunftsmusik war.
Ok, ich ändere die Frage. Wo entwickelt Nikon seine Elektronik (Bildprozessor) ? Ausschliesslich in Japan? Oder auch in Europa?Nasus hat geschrieben: 2. Gar nicht. Nikon kauft seine Sensoren. Der CCD deiner D60 ist z.B. von Sony.
Ja, CMOS oder CCD macht durchaus einen Unterschied.Werner_B. hat geschrieben:hooge789 hat geschrieben:Ich halte es fuer sehr unwahrscheinlich dass die "Leiterbahnen" zwischen den Sensoren verlaufen. Die metal layer befinden sich unter den Sensoren.Bei der front illuminated structure sehe ich keine "Leiterbahnen" zwischen den Sensoren. Was Du "Leiterbahnen" nennst, ist in der Abbildung unter metal wiring zu finden. Unter Sensor verstehe ich, vielleicht irre ich mich, diese rotrn, grünen und blauen Halbkugeln. Grün ein Sensor, rot ein Sensor und blau ein Sensor.Werner_B. hat geschrieben:Vermuten ist nicht Wissen. Letzteres trifft nur bei den ganz neuen BIS- (back side illuminated sensor) Designs zu, da gibt es erst wenige Produkte.
Toller Link. Ich kann mir gut vorstellen das die Leistungsfähigkeit einer Cam stark von der Matrix abhängt. Man möge sich nur mal vorstellen dass das Rauschen mit der neuen BIS Technik gedrückt wird. Da wird ein höheres ISO bei allen Cams möglich.Werner_B. hat geschrieben:Siehe z.B. dieses Sony-Whitepaper (mit Graphik am Ende):
(Link wurde entfernt)
hooge789 hat geschrieben:Die genauen Größen der Sensoren werden natürlich wie ein großes Geheimnis gehütet.1/2.3'' --> Scheint mir die Diagonale der Matrix zu sein. Meine ursprüngliche Frage zielte auf den Fertigungsprozess, sprich Strukturgröße. Ein Pixel = 1.65mikro meter kommt der Sache schon näher. Allerdings sind ein Pixel = 3 Sensoren. Also dürfte die Strukturgröße bei < 1.65 mikro meter / 3 liegen. Und diese Angaben werden vom Hersteller sehr selten geliefert.Werner_B. hat geschrieben:Die Sensorgrösse wird bei jeder Kameraspezifikation mit angegeben (1/2.3", APS-C, Kleinbild, Mittelformat etc. pp.) - ich kenne keine Ausnahme, bei keinem Hersteller - das ist eine ganz elementare technische Information, dieser Parameter hat sehr grosse Auswirkungen auf das Gesamtsystemdesign. Du bringst wohl immer noch die Begriffe durcheinander (jedenfalls nach allgemeinem Sprachgebrauch, den u.a. auch Sony in den Whitepapers verwendet).
Werner_B. hat geschrieben: Obiges bezieht sich auf CMOS ...
Im übrigen müsste man auch noch CMOS von CCD unterscheiden, und bei CCD Full Frame Transfer von Interline Transfer und noch ein paar Spezial- und Mischdesigns ...
Ein Pixel ist - bei den meisten Chips - nur ein Sensor in einer Primärfarbe.hooge789 hat geschrieben: 1/2.3'' --> Scheint mir die Diagonale der Matrix zu sein.
...
Allerdings sind ein Pixel = 3 Sensoren.
Verdammt gross, ein Sensor im mm Bereich. Da passen ja nicht viele Sensoren auf eine Matrix. Das scheint mir nicht sehr stimmig.KaoTai hat geschrieben: Bei 1/2.3" hat man also (*) einen Sensor von gerade einmal 5.5 x 4 mm Fläche und 7mm Diagonale.
!
Ich meine damit die Gesamtfläche aller Matrix-Elemente zusammen.hooge789 hat geschrieben:Verdammt gross, ein Sensor im mm Bereich. Da passen ja nicht viele Sensoren auf eine Matrix. Das scheint mir nicht sehr stimmig.KaoTai hat geschrieben: Bei 1/2.3" hat man also (*) einen Sensor von gerade einmal 5.5 x 4 mm Fläche und 7mm Diagonale.
!
Ciao,
Thomas
Werner_B. hat geschrieben:..Zwar ist es semantisch nicht falsch, Pixel als Sensoren zu bezeichnen, aber der allgemeine Sprachgebrauch ist eben ein anderer.
Gruss, Werner B.